창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STMP3504LAE-TB6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STMP3504LAE-TB6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-100L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STMP3504LAE-TB6 | |
| 관련 링크 | STMP3504L, STMP3504LAE-TB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ132M301JA1BE | 300pF 200V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ132M301JA1BE.pdf | |
![]() | DSC1001CL1-012.5000 | 12.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL1-012.5000.pdf | |
![]() | IRLR7843TRLPBF | MOSFET N-CH 30V 161A DPAK | IRLR7843TRLPBF.pdf | |
![]() | HCF4510BE | HCF4510BE IC DIP | HCF4510BE.pdf | |
![]() | SDA5243-5 | SDA5243-5 SIE DIP-40 | SDA5243-5.pdf | |
![]() | 216CBS3BGA21H | 216CBS3BGA21H ATI BGA | 216CBS3BGA21H.pdf | |
![]() | TRSF3222ECDB(RT22EC) | TRSF3222ECDB(RT22EC) TI SMD20 | TRSF3222ECDB(RT22EC).pdf | |
![]() | HBNP2227N6P | HBNP2227N6P ORIGINAL SMD or Through Hole | HBNP2227N6P.pdf | |
![]() | DAC82AG | DAC82AG BB DIP | DAC82AG.pdf | |
![]() | B37987F5474K51 | B37987F5474K51 EPCOS DIP-2 | B37987F5474K51.pdf | |
![]() | EKMX451ETD220ML25S | EKMX451ETD220ML25S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMX451ETD220ML25S.pdf | |
![]() | 82C5570E | 82C5570E OPT QFP | 82C5570E.pdf |