창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HBNP2227N6P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HBNP2227N6P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HBNP2227N6P | |
| 관련 링크 | HBNP22, HBNP2227N6P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385220085JCM2B0 | 2000pF Film Capacitor 300V 850V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.118" W (10.00mm x 3.00mm) | MKP385220085JCM2B0.pdf | |
![]() | SMAJ110CA-E3/5A | TVS DIODE 110VWM 177VC SMA | SMAJ110CA-E3/5A.pdf | |
| HCPL-3140-360E | 600mA Gate Driver Optical Coupling 3750Vrms 1 Channel 8-DIP Gull Wing | HCPL-3140-360E.pdf | ||
![]() | RMCF1206FT8R06 | RES SMD 8.06 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FT8R06.pdf | |
![]() | RG2012N-5621-W-T1 | RES SMD 5.62KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-5621-W-T1.pdf | |
![]() | PAN301BSL-208 | PAN301BSL-208 PLXART DIP-20 | PAN301BSL-208.pdf | |
![]() | 2100BASMCIT3 | 2100BASMCIT3 NOKIA BGA | 2100BASMCIT3.pdf | |
![]() | HM6148HP | HM6148HP INTERSIL DIP-20L | HM6148HP.pdf | |
![]() | L937EGW | L937EGW ORIGINAL SMD or Through Hole | L937EGW.pdf | |
![]() | CDRH5D14-3R3NC | CDRH5D14-3R3NC SUMIDA SMD | CDRH5D14-3R3NC.pdf | |
![]() | EGN13-10 | EGN13-10 FUJI SMD or Through Hole | EGN13-10.pdf | |
![]() | SAK-XC161CJ-16F40F.ES | SAK-XC161CJ-16F40F.ES INFINEON TQFP144 | SAK-XC161CJ-16F40F.ES.pdf |