창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8S207 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8S207 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8S207 | |
| 관련 링크 | STM8, STM8S207 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ2225A392KBLAT4X | 3900pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225A392KBLAT4X.pdf | |
![]() | 445W2XA30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 10pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W2XA30M00000.pdf | |
![]() | CRCW02014K87FKED | RES SMD 4.87K OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW02014K87FKED.pdf | |
![]() | DEL1011 | DEL1011 DIP SMD or Through Hole | DEL1011.pdf | |
![]() | B8C57 | B8C57 EDAC SMD or Through Hole | B8C57.pdf | |
![]() | T6C31-0502 | T6C31-0502 TOSHIBA SMD or Through Hole | T6C31-0502.pdf | |
![]() | T869N32C | T869N32C EUPEC Module | T869N32C.pdf | |
![]() | PCF7936 | PCF7936 NXP SMD or Through Hole | PCF7936.pdf | |
![]() | UCN4401AT | UCN4401AT ALLEGRO DIP | UCN4401AT.pdf | |
![]() | XPERED-L1-R20-N3-C-01 | XPERED-L1-R20-N3-C-01 CREE SMD or Through Hole | XPERED-L1-R20-N3-C-01.pdf | |
![]() | DA-9PF-4B4 | DA-9PF-4B4 WOOYOUNG SMD or Through Hole | DA-9PF-4B4.pdf | |
![]() | EM63816STS-7G | EM63816STS-7G ETRONTEC TSSOP | EM63816STS-7G.pdf |