창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PHB66NQ03LP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PHB66NQ03LP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PHB66NQ03LP | |
관련 링크 | PHB66N, PHB66NQ03LP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SG1301SZ | SG1301SZ MICROSEM SOP8 | SG1301SZ.pdf | |
![]() | BUK9237-55A | BUK9237-55A ORIGINAL TO252 | BUK9237-55A.pdf | |
![]() | TS419IQT | TS419IQT ST/ST SMD or Through Hole | TS419IQT.pdf | |
![]() | TESVB1C335M12L | TESVB1C335M12L NEC B | TESVB1C335M12L.pdf | |
![]() | HI-5046A | HI-5046A INTERSIL CDIP16 | HI-5046A.pdf | |
![]() | SI9711CY, | SI9711CY, SI SMD-16 | SI9711CY,.pdf | |
![]() | SN74AHC125 | SN74AHC125 TI SOP | SN74AHC125.pdf | |
![]() | C1210C224M5UAC7800 | C1210C224M5UAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C1210C224M5UAC7800.pdf | |
![]() | MAX8857AETC | MAX8857AETC MAXIM BGA | MAX8857AETC.pdf | |
![]() | S3F84YB | S3F84YB samsung X | S3F84YB.pdf |