창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM8S103F3M6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM8S103F3M6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM8S103F3M6 | |
| 관련 링크 | STM8S10, STM8S103F3M6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| SLP472M035A5P3 | 4700µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 113 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 105°C | SLP472M035A5P3.pdf | ||
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![]() | AT0402DRE0735R7L | RES SMD 35.7 OHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE0735R7L.pdf | |
![]() | HCPL4503WV | HCPL4503WV FAIRCHILD DIP | HCPL4503WV.pdf | |
![]() | H520 | H520 HAR SMD | H520.pdf | |
![]() | BGA7027,115 | BGA7027,115 NXP NA | BGA7027,115.pdf | |
![]() | K5D1G12DCM-D090000 | K5D1G12DCM-D090000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G12DCM-D090000.pdf | |
![]() | MODEL6708-2 | MODEL6708-2 USA SMD or Through Hole | MODEL6708-2.pdf | |
![]() | BCX38CM1TA | BCX38CM1TA ZETEX ORIGINAL | BCX38CM1TA.pdf | |
![]() | ALC10A222BB063 | ALC10A222BB063 BHC SMD or Through Hole | ALC10A222BB063.pdf | |
![]() | N87C51GB | N87C51GB INTEL PLCC | N87C51GB.pdf | |
![]() | 1-5747299-4 | 1-5747299-4 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1-5747299-4.pdf |