창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM32F415RGT6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM32F415RGT6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP6410x10x1.4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM32F415RGT6 | |
| 관련 링크 | STM32F4, STM32F415RGT6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FG28C0G2E182JNT06 | 1800pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FG28C0G2E182JNT06.pdf | |
| FG26C0G2J122JNT06 | 1200pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FG26C0G2J122JNT06.pdf | ||
![]() | TNPW08051K82BEEA | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08051K82BEEA.pdf | |
![]() | 768161201GPTR13 | RES ARRAY 15 RES 200 OHM 16SOIC | 768161201GPTR13.pdf | |
![]() | UPD63807AGJ(A)-P23-8EN-A | UPD63807AGJ(A)-P23-8EN-A NEC TQFP144 | UPD63807AGJ(A)-P23-8EN-A.pdf | |
![]() | SIL1384ACTU | SIL1384ACTU SILICONI SMD or Through Hole | SIL1384ACTU.pdf | |
![]() | CD104 120 M | CD104 120 M ZTJ CD104 | CD104 120 M.pdf | |
![]() | BZB784-C6V2.115 | BZB784-C6V2.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C6V2.115.pdf | |
![]() | MB81C67-35DIP | MB81C67-35DIP FUJI SMD or Through Hole | MB81C67-35DIP.pdf | |
![]() | B7695 | B7695 EPCOS SMD | B7695.pdf | |
![]() | UF55C | UF55C AUK SMC | UF55C.pdf | |
![]() | BU4809G | BU4809G ROHM SMD or Through Hole | BU4809G.pdf |