창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LM1290(N) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LM1290(N) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NULL | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LM1290(N) | |
관련 링크 | LM129, LM1290(N) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPD65022L | UPD65022L NEC PLCC68 | UPD65022L.pdf | |
![]() | SIA0686X01-AO | SIA0686X01-AO SAMSUNG DIP | SIA0686X01-AO.pdf | |
![]() | CD4532BME4 | CD4532BME4 TI SOIC | CD4532BME4.pdf | |
![]() | TRJB156M006RRJ | TRJB156M006RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJB156M006RRJ.pdf | |
![]() | NJM4556AM | NJM4556AM JRC SOP8 | NJM4556AM.pdf | |
![]() | MSM6200-CP90-V2960-8JW | MSM6200-CP90-V2960-8JW QUALCOMM BGA | MSM6200-CP90-V2960-8JW.pdf | |
![]() | TDA2148 | TDA2148 SIEMENS DIP14 | TDA2148.pdf | |
![]() | CA0311T | CA0311T HAR SMD or Through Hole | CA0311T.pdf | |
![]() | MAX9706ETX | MAX9706ETX MAXIM QFN | MAX9706ETX.pdf |