창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STM32F100RBT6B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STM32F100RBT6B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | LQFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STM32F100RBT6B | |
| 관련 링크 | STM32F10, STM32F100RBT6B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385413025JDI2B0 | 0.13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | MKP385413025JDI2B0.pdf | |
![]() | SIT2001BI-S2-33E-12.288000G | OSC XO 3.3V 12.288MHZ OE | SIT2001BI-S2-33E-12.288000G.pdf | |
![]() | CRCW121016R0FKEA | RES SMD 16 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW121016R0FKEA.pdf | |
![]() | TE28F800B3B | TE28F800B3B INTEL BGA | TE28F800B3B.pdf | |
![]() | EASH350ELL330ME11S | EASH350ELL330ME11S NIPPON DIP | EASH350ELL330ME11S.pdf | |
![]() | DCH222M30Y5UN63L5A0 | DCH222M30Y5UN63L5A0 SHM DIP | DCH222M30Y5UN63L5A0.pdf | |
![]() | 2SD1630-K | 2SD1630-K NEC TO-126 | 2SD1630-K.pdf | |
![]() | T572G | T572G MITSUMI TO92 | T572G.pdf | |
![]() | AM29F400BT-4SEC | AM29F400BT-4SEC AMD TSSOP | AM29F400BT-4SEC.pdf | |
![]() | ML26PT | ML26PT chenmko SMB | ML26PT.pdf | |
![]() | ME-DAC | ME-DAC MIKROEL SMD or Through Hole | ME-DAC.pdf | |
![]() | XPC860DCZP25 | XPC860DCZP25 MOT BGA | XPC860DCZP25.pdf |