창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-CW160808-12NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Inductors/Chokes Selection Guide CW160808 Series | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | CW160808 Series Material Declaration | |
3D 모델 | CW160808.stp | |
PCN 조립/원산지 | Magnetic products Oct/2013 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | CW160808 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 알루미나 | |
유도 용량 | 12nH | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전류 | 700mA | |
전류 - 포화 | - | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 130m옴 | |
Q @ 주파수 | 30 @ 250MHz | |
주파수 - 자기 공진 | 4GHz | |
등급 | - | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
주파수 - 테스트 | 250MHz | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.065" L x 0.041" W(1.65mm x 1.05mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.047"(1.20mm) | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | CW160808-12NJ | |
관련 링크 | CW16080, CW160808-12NJ 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
UWX0G151MCL1GB | 150µF 4V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 2000 Hrs @ 85°C | UWX0G151MCL1GB.pdf | ||
TS240F23IET | 24MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS240F23IET.pdf | ||
CRGH2010J1M8 | RES SMD 1.8M OHM 5% 1W 2010 | CRGH2010J1M8.pdf | ||
HRG3216Q-32R4-D-T1 | RES SMD 32.4 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-32R4-D-T1.pdf | ||
Y00752K00000Q9L | RES 2K OHM 0.3W 0.02% RADIAL | Y00752K00000Q9L.pdf | ||
FSAV332MTCX | FSAV332MTCX FAI TSSOP14 | FSAV332MTCX.pdf | ||
TW8806-GAP2 | TW8806-GAP2 ORIGINAL SMD or Through Hole | TW8806-GAP2.pdf | ||
KSE13003H2ASTU/KSE13003TATU | KSE13003H2ASTU/KSE13003TATU AATI NA | KSE13003H2ASTU/KSE13003TATU.pdf | ||
LPC2312FHN64 | LPC2312FHN64 PHILIPS QFN | LPC2312FHN64.pdf | ||
C5432X7R1H682KT000N | C5432X7R1H682KT000N TDK SMD | C5432X7R1H682KT000N.pdf | ||
MC317LBDR2 | MC317LBDR2 MOT SOP8 | MC317LBDR2.pdf | ||
SAEEB897MBA0B00R12 | SAEEB897MBA0B00R12 MURATA SMDDIP | SAEEB897MBA0B00R12.pdf |