창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK032761CVVDFF0-RE02 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK032761CVVDFF0-RE02 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK032761CVVDFF0-RE02 | |
관련 링크 | STK032761CVV, STK032761CVVDFF0-RE02 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CC2541F128RHAR | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.0 2.4GHz 40-VFQFN Exposed Pad | CC2541F128RHAR.pdf | |
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![]() | 16F84A-04I/S0 | 16F84A-04I/S0 MICROCHIP DIP SOP | 16F84A-04I/S0.pdf | |
![]() | 536504-6 | 536504-6 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536504-6.pdf | |
![]() | MMBZ5240BV | MMBZ5240BV ORIGINAL SOD523 | MMBZ5240BV.pdf | |
![]() | BGO869 | BGO869 PHILIPS SMD or Through Hole | BGO869.pdf |