창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STK-A6159 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STK-A6159 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STK-A6159 | |
관련 링크 | STK-A, STK-A6159 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D9R1DXXAP | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D9R1DXXAP.pdf | |
![]() | ECJ-1VC2A150J | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | ECJ-1VC2A150J.pdf | |
![]() | SG-645PCP 25.000M | SG-645PCP 25.000M EPSON SMD or Through Hole | SG-645PCP 25.000M.pdf | |
![]() | TDB1033N | TDB1033N ST DIP | TDB1033N.pdf | |
![]() | MN346H | MN346H MICRONET DIP | MN346H.pdf | |
![]() | SBM17PT-GP | SBM17PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | SBM17PT-GP.pdf | |
![]() | K2561-01R | K2561-01R FUJI TO-3PF | K2561-01R.pdf | |
![]() | BC817DPN115 | BC817DPN115 N/A SMD or Through Hole | BC817DPN115.pdf | |
![]() | LC6529N | LC6529N SANYO SOP30 | LC6529N.pdf | |
![]() | DAC02-CCXI | DAC02-CCXI PMI SMD or Through Hole | DAC02-CCXI.pdf | |
![]() | K9F6408UOC-QCB0 | K9F6408UOC-QCB0 SAMSUNG TSOP44 | K9F6408UOC-QCB0.pdf | |
![]() | 16SS33M | 16SS33M SANYO DIP-2 | 16SS33M.pdf |