창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STI7209YWD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STI7209YWD | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STI7209YWD | |
관련 링크 | STI720, STI7209YWD 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT1602ACR8-25E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 4.2mA Enable/Disable | SIT1602ACR8-25E.pdf | |
![]() | CKD310JB1C474ST | CKD310JB1C474ST TDK SMD | CKD310JB1C474ST.pdf | |
![]() | DS1851E-010 | DS1851E-010 MAX Call | DS1851E-010.pdf | |
![]() | 4310H-101-514LF | 4310H-101-514LF Bourns DIP | 4310H-101-514LF.pdf | |
![]() | MRF8P20160HSR5 | MRF8P20160HSR5 FREESCALE SMD or Through Hole | MRF8P20160HSR5.pdf | |
![]() | ERA83-04 | ERA83-04 FUJI DIP | ERA83-04.pdf | |
![]() | GRM185B30J225KE25J | GRM185B30J225KE25J MURATA SMD or Through Hole | GRM185B30J225KE25J.pdf | |
![]() | DS75176B | DS75176B NS TSSOP | DS75176B.pdf | |
![]() | SGL41-60/25 | SGL41-60/25 VISHAY LL41 | SGL41-60/25.pdf | |
![]() | XCR3032XL-7VQ44C | XCR3032XL-7VQ44C XILINX QFP | XCR3032XL-7VQ44C.pdf | |
![]() | LE82G31,SLAJ3 | LE82G31,SLAJ3 INTEL SMD or Through Hole | LE82G31,SLAJ3.pdf | |
![]() | MRB 51353 | MRB 51353 MURR null | MRB 51353.pdf |