창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBD8.9/3/3-4S2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | CBD8.9/3/3-4S2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | CBD8.9/3/3-4S2 | |
| 관련 링크 | CBD8.9/3, CBD8.9/3/3-4S2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-1740-D-T10 | RES SMD 174 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1740-D-T10.pdf | |
![]() | ERJ-S1TF1912U | RES SMD 19.1K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-S1TF1912U.pdf | |
![]() | PE-1008CX300KTG | PE-1008CX300KTG PULSE SMD | PE-1008CX300KTG.pdf | |
![]() | LB1878 | LB1878 SANYO TSSOP | LB1878.pdf | |
![]() | WS6116LLPI | WS6116LLPI WS DIP-24 | WS6116LLPI.pdf | |
![]() | PAL12L6ML/883B | PAL12L6ML/883B ORIGINAL SMD or Through Hole | PAL12L6ML/883B.pdf | |
![]() | DSPIC30F2020-30I/MM | DSPIC30F2020-30I/MM MICROCHIP 28-QFN | DSPIC30F2020-30I/MM.pdf | |
![]() | 74337-0052 | 74337-0052 MOLEX SMD or Through Hole | 74337-0052.pdf | |
![]() | MBRS5100T3G | MBRS5100T3G ON SMC | MBRS5100T3G.pdf | |
![]() | GN-LR801ARW01-1800 | GN-LR801ARW01-1800 ORIGINAL SMD or Through Hole | GN-LR801ARW01-1800.pdf | |
![]() | XKA10393 | XKA10393 TFK DIP | XKA10393.pdf | |
![]() | WS2101-ADJ | WS2101-ADJ ORIGINAL SOT23-5 | WS2101-ADJ.pdf |