창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STI5512AWD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STI5512AWD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STI5512AWD | |
| 관련 링크 | STI551, STI5512AWD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02183.15MXP | FUSE GLASS 3.15A 250VAC 5X20MM | 02183.15MXP.pdf | |
![]() | BK/MDM-4/10 | BUSS SMALL DIMENSION FUSE | BK/MDM-4/10.pdf | |
![]() | QD27210-250V05 | QD27210-250V05 INT DIP40 | QD27210-250V05.pdf | |
![]() | RT03+65PX | RT03+65PX RICHTEK SMD or Through Hole | RT03+65PX.pdf | |
![]() | BA3641 | BA3641 ROHM TSSOP | BA3641.pdf | |
![]() | EP10K130EFC4841X | EP10K130EFC4841X ALT BGA | EP10K130EFC4841X.pdf | |
![]() | RW2E475M12020 | RW2E475M12020 SAMWH DIP | RW2E475M12020.pdf | |
![]() | 5403EUB | 5403EUB MAXIM MSOP10 | 5403EUB.pdf | |
![]() | UPC2732 | UPC2732 NEC SOP4 | UPC2732.pdf | |
![]() | TPA6132 | TPA6132 TI SMD or Through Hole | TPA6132.pdf | |
![]() | TC110G11AP | TC110G11AP TOSHIBA DIP48 | TC110G11AP.pdf |