창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STK4225MK2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STK4225MK2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STK4225MK2 | |
| 관련 링크 | STK422, STK4225MK2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H161GA01D | 160pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H161GA01D.pdf | |
![]() | TMK325B7226KMHP | 22µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | TMK325B7226KMHP.pdf | |
![]() | 416F40612IKR | 40.61MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612IKR.pdf | |
![]() | NCP1011APL130R2G/BKN | NCP1011APL130R2G/BKN ON SMD or Through Hole | NCP1011APL130R2G/BKN.pdf | |
![]() | 62.22.8.012 | 62.22.8.012 ORIGINAL DIP-SOP | 62.22.8.012.pdf | |
![]() | 33079Y | 33079Y ST SOP-14 | 33079Y.pdf | |
![]() | RL824-150K-RC 1 | RL824-150K-RC 1 BOURNS DIP | RL824-150K-RC 1.pdf | |
![]() | VHIPST596S | VHIPST596S ORIGINAL SMD or Through Hole | VHIPST596S.pdf | |
![]() | S1D13305FOOB2 | S1D13305FOOB2 EPSON QFP | S1D13305FOOB2.pdf | |
![]() | 52147-1210 | 52147-1210 MOLEX SMD or Through Hole | 52147-1210.pdf | |
![]() | XC4013-4-PQ208C | XC4013-4-PQ208C XILINX QFP | XC4013-4-PQ208C.pdf |