창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STH8NB90F1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STH8NB90F1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT-93 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STH8NB90F1 | |
관련 링크 | STH8NB, STH8NB90F1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AON2408 | MOSFET N CH 20V 8A DFN 2x2B | AON2408.pdf | |
![]() | PAA140S | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | PAA140S.pdf | |
![]() | DSP1611T12-1E-33IV | DSP1611T12-1E-33IV NEC BGA | DSP1611T12-1E-33IV.pdf | |
![]() | UN5213/8C | UN5213/8C Panasoni SOT-323 | UN5213/8C.pdf | |
![]() | ABM7-22.1184MH | ABM7-22.1184MH ABRACON SMD or Through Hole | ABM7-22.1184MH.pdf | |
![]() | BA10399 | BA10399 BA SOP | BA10399.pdf | |
![]() | PIC16F677-E/SS | PIC16F677-E/SS MICROCHIP SSOP | PIC16F677-E/SS.pdf | |
![]() | KAG006003M-DGG5000 | KAG006003M-DGG5000 SAMSUNG SMD or Through Hole | KAG006003M-DGG5000.pdf | |
![]() | UR5595L HSOP-8 | UR5595L HSOP-8 UTC HSOP8 | UR5595L HSOP-8.pdf | |
![]() | MAX3693ECJ-T | MAX3693ECJ-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX3693ECJ-T.pdf | |
![]() | MIC37138-3.3WSTR | MIC37138-3.3WSTR MICREL SOT223 | MIC37138-3.3WSTR.pdf |