창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0805C220D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.88mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0805C220D1GAC C0805C220D1GAC7800 C0805C220D1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0805C220D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0805C220, C0805C220D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | E37X501CPN222ME92M | 2200µF 500V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 48 mOhm 1500 Hrs @ 85°C | E37X501CPN222ME92M.pdf | |
![]() | HSMP-381C-TR1G | DIODE PIN ATTENUATOR SER SOT-323 | HSMP-381C-TR1G.pdf | |
![]() | MMSZ4710-G3-08 | DIODE ZENER 25V 500MW SOD123 | MMSZ4710-G3-08.pdf | |
![]() | D24125-10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | D24125-10.pdf | |
![]() | RT1206CRD0780K6L | RES SMD 80.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD0780K6L.pdf | |
![]() | BZX99-C3V3 | BZX99-C3V3 NXP SMD or Through Hole | BZX99-C3V3.pdf | |
![]() | YP152N(1500V) | YP152N(1500V) BL DO-35 | YP152N(1500V).pdf | |
![]() | HYB18H5123 | HYB18H5123 INFINEON BGA | HYB18H5123.pdf | |
![]() | ST103S08PFL0 | ST103S08PFL0 IR SMD or Through Hole | ST103S08PFL0.pdf | |
![]() | PEB21553EV1.3 | PEB21553EV1.3 SIEMENS QFP | PEB21553EV1.3.pdf | |
![]() | TA7510SG(5)-31 | TA7510SG(5)-31 Toshiba SOP DIP | TA7510SG(5)-31.pdf | |
![]() | HD64F2117LP20V | HD64F2117LP20V RENESAS BGA | HD64F2117LP20V.pdf |