창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX778LCPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX778LCPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX778LCPA | |
| 관련 링크 | MAX778, MAX778LCPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30EJ750JO3 | MICA | CDV30EJ750JO3.pdf | |
![]() | BK/GDB-32MA | FUSE GLASS 32MA 250VAC 5X20MM | BK/GDB-32MA.pdf | |
![]() | TNPW12103K09BETA | RES SMD 3.09K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12103K09BETA.pdf | |
![]() | AF4409PL | AF4409PL Anachip SOP-8 | AF4409PL.pdf | |
![]() | LD2985BM18 | LD2985BM18 N/A SMD or Through Hole | LD2985BM18.pdf | |
![]() | NE5532APSR | NE5532APSR TI SOP-8 | NE5532APSR .pdf | |
![]() | HYMP564S64CP6-Y5 | HYMP564S64CP6-Y5 HynixOrigMx SMD or Through Hole | HYMP564S64CP6-Y5.pdf | |
![]() | CV7438 | CV7438 MKT SMD or Through Hole | CV7438.pdf | |
![]() | SAA7130HC | SAA7130HC PHILIPS SMD or Through Hole | SAA7130HC.pdf | |
![]() | TPS3809K34DBN | TPS3809K34DBN TI SOT-23 | TPS3809K34DBN.pdf | |
![]() | B2P | B2P ORIGINAL SOD123 | B2P.pdf | |
![]() | MPR-17159 | MPR-17159 NEC SMD or Through Hole | MPR-17159.pdf |