창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGP30NC60K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STGx30NC60K | |
| 주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
| 카탈로그 페이지 | 1539 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | PowerMESH™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 단종 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 125A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.7V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 185W | |
| 스위칭 에너지 | 350µJ(켜기), 435µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 96nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 29ns/120ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 20A, 10 옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 497-7014-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STGP30NC60K | |
| 관련 링크 | STGP30, STGP30NC60K 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | TS250F23IET | 25MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS250F23IET.pdf | |
![]() | RT0402DRE0753R6L | RES SMD 53.6 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRE0753R6L.pdf | |
![]() | HM20050-P2 | HM20050-P2 FOXCON SMD or Through Hole | HM20050-P2.pdf | |
![]() | MN25C02OM8 | MN25C02OM8 NSC SOP8 | MN25C02OM8.pdf | |
![]() | MTC100A1600V | MTC100A1600V ORIGINAL SMD or Through Hole | MTC100A1600V.pdf | |
![]() | R0D2256 | R0D2256 ORIGINAL SOP-24L | R0D2256.pdf | |
![]() | 33P34 | 33P34 MOTOROLA TO | 33P34.pdf | |
![]() | 2SK408 | 2SK408 ORIGINAL TO-220 | 2SK408.pdf | |
![]() | SA5230 | SA5230 PHI SMD or Through Hole | SA5230.pdf | |
![]() | HM808F/024-HSTP,JQC-3FF/024-HS,JZC-32F/012-HS | HM808F/024-HSTP,JQC-3FF/024-HS,JZC-32F/012-HS ORIGINAL SMD or Through Hole | HM808F/024-HSTP,JQC-3FF/024-HS,JZC-32F/012-HS.pdf | |
![]() | 28F640J3A75 | 28F640J3A75 INTEL BGA | 28F640J3A75.pdf | |
![]() | HYB39S256240-60 | HYB39S256240-60 SIEMENS SOJ-24 | HYB39S256240-60.pdf |