창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJM2871BF31 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJM2871BF31 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJM2871BF31 | |
관련 링크 | NJM287, NJM2871BF31 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PEF220WP60238BK1 | 6000pF 20000V(20kV) 세라믹 커패시터 R230 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 8.858" Dia(225.00mm) | PEF220WP60238BK1.pdf | |
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![]() | BZE72RQPG | BZE72RQPG honeywell SMD or Through Hole | BZE72RQPG.pdf | |
![]() | M15ACLPS000001 | M15ACLPS000001 N/A SMD or Through Hole | M15ACLPS000001.pdf | |
![]() | X01-02185-01 | X01-02185-01 MX DIP-12 | X01-02185-01.pdf | |
![]() | C3225CH2E103K | C3225CH2E103K TDK SMD or Through Hole | C3225CH2E103K.pdf | |
![]() | MB3771PFGBNDCHNTF | MB3771PFGBNDCHNTF FUJITSU SMD or Through Hole | MB3771PFGBNDCHNTF.pdf | |
![]() | PIC12C509A04-/SM | PIC12C509A04-/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12C509A04-/SM.pdf |