창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STGB30NC60WT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STGx30NC60 | |
주요제품 | Tail-Less 600 V IGBT V Series | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | PowerMESH™ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 단종 | |
IGBT 유형 | - | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 20A | |
전력 - 최대 | 200W | |
스위칭 에너지 | 305µJ(켜기), 181µJ(끄기) | |
입력 유형 | 표준 | |
게이트 전하 | 102nC | |
Td(온/오프) @ 25°C | 29.5ns/118ns | |
테스트 조건 | 390V, 20A, 10 옴, 15V | |
역회복 시간(trr) | - | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-8779-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STGB30NC60WT4 | |
관련 링크 | STGB30N, STGB30NC60WT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | EV1HMC1082LP4 | BOARD EVALUATION HMC1082LP4 | EV1HMC1082LP4.pdf | |
![]() | 2CZ200A | 2CZ200A CHINA SMD or Through Hole | 2CZ200A.pdf | |
![]() | B72500D160H60V5 | B72500D160H60V5 ORIGINAL SMD or Through Hole | B72500D160H60V5.pdf | |
![]() | ZMM56(D) | ZMM56(D) LRC LL-34 | ZMM56(D).pdf | |
![]() | 1JU42(TPA3) | 1JU42(TPA3) ORIGINAL SMD or Through Hole | 1JU42(TPA3).pdf | |
![]() | NE06U00334 | NE06U00334 AVX DIP | NE06U00334.pdf | |
![]() | MBM29DL163BE90TN-KE1 | MBM29DL163BE90TN-KE1 FUJITSU TSOP | MBM29DL163BE90TN-KE1.pdf | |
![]() | T350K227M006AS | T350K227M006AS kemet SMD or Through Hole | T350K227M006AS.pdf | |
![]() | M30800MC-192GP | M30800MC-192GP RENESAS QFP | M30800MC-192GP.pdf | |
![]() | VI-BNM-CU | VI-BNM-CU VICOR SMD or Through Hole | VI-BNM-CU.pdf | |
![]() | QS74LCX16374PAX | QS74LCX16374PAX QUALITYSEMI SMD or Through Hole | QS74LCX16374PAX.pdf |