창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RD7.5F-T7 B2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RD7.5F-T7 B2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO41 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RD7.5F-T7 B2 | |
| 관련 링크 | RD7.5F-, RD7.5F-T7 B2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFP520FH6327XTSA1 | TRANS RF NPN 3.5V 40MA 4TSFP | BFP520FH6327XTSA1.pdf | |
![]() | APT50GT120B2RDQ2G | IGBT 1200V 94A 625W TO247 | APT50GT120B2RDQ2G.pdf | |
![]() | H8501T6 | H8501T6 HARWIN SMD or Through Hole | H8501T6.pdf | |
![]() | CD54HC132F | CD54HC132F ORIGINAL DIP | CD54HC132F.pdf | |
![]() | 52271-2929 | 52271-2929 molex SMD or Through Hole | 52271-2929.pdf | |
![]() | NATT222M10V16X17HSF | NATT222M10V16X17HSF NIC SMD or Through Hole | NATT222M10V16X17HSF.pdf | |
![]() | ADC1003S050TS/C1 | ADC1003S050TS/C1 NXP SMD or Through Hole | ADC1003S050TS/C1.pdf | |
![]() | 0406-68UH | 0406-68UH XW SMD or Through Hole | 0406-68UH.pdf | |
![]() | MIC2012PCM | MIC2012PCM MCL SMD or Through Hole | MIC2012PCM.pdf | |
![]() | CQ6-470 | CQ6-470 KOR SMD | CQ6-470.pdf | |
![]() | MKP10-154J400DC | MKP10-154J400DC ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP10-154J400DC.pdf | |
![]() | XCB56007J88 | XCB56007J88 MOTOROLA SOP DIP | XCB56007J88.pdf |