창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STGB10NB37LZT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STGB10NB37LZT4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STGB10NB37LZT4G | |
| 관련 링크 | STGB10NB3, STGB10NB37LZT4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 2.5SLG180M | 180µF 2.5V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 9 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 2.5SLG180M.pdf | ||
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![]() | BUK7611-55B | BUK7611-55B NXP SMD or Through Hole | BUK7611-55B.pdf | |
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![]() | 0805B682K160NT | 0805B682K160NT FH SMD or Through Hole | 0805B682K160NT.pdf | |
![]() | 68UH K | 68UH K XM SMD or Through Hole | 68UH K.pdf | |
![]() | AD7892AR-3REEL7 | AD7892AR-3REEL7 AD SOP24 | AD7892AR-3REEL7.pdf | |
![]() | MPC563MZP | MPC563MZP FREESCALE BGA | MPC563MZP.pdf | |
![]() | 156-2009-EX | 156-2009-EX KOBICONN SMD or Through Hole | 156-2009-EX.pdf |