창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-2.5SLG180M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLG, SWZ, SW Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Rubycon | |
| 계열 | PC-CON, SLG | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 2.5V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 9m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | - | |
| 리플 전류 | 2.7A | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.043"(1.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 1189-1802-2 25SLG180M | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 2.5SLG180M | |
| 관련 링크 | 2.5SLG, 2.5SLG180M 데이터 시트, Rubycon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123AL2-125.0000T | 125MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123AL2-125.0000T.pdf | |
![]() | H8787KBCA | RES 787K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8787KBCA.pdf | |
![]() | B39881-B7630-L710 | B39881-B7630-L710 EPCOS SMD | B39881-B7630-L710.pdf | |
![]() | H12111DK-R | H12111DK-R FPE SMD or Through Hole | H12111DK-R.pdf | |
![]() | 35AB-1540K | 35AB-1540K FSC SMD or Through Hole | 35AB-1540K.pdf | |
![]() | RT3Y97M-T111-1 | RT3Y97M-T111-1 MITSUBISH SC-88 | RT3Y97M-T111-1.pdf | |
![]() | 7E06NA-680M-T | 7E06NA-680M-T SAGAMI SMD or Through Hole | 7E06NA-680M-T.pdf | |
![]() | FD1073AC | FD1073AC MOT CDIP14 | FD1073AC.pdf | |
![]() | 081E | 081E ORIGINAL SOT163 | 081E.pdf | |
![]() | TLP3082 | TLP3082 ToShiBa SMD or Through Hole | TLP3082.pdf | |
![]() | HL2-2D-331MRXPF | HL2-2D-331MRXPF HITACHI SMD | HL2-2D-331MRXPF.pdf |