창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STEVAL-CBP006V1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STEVAL-CBP006V1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STEVAL-CBP006V1 | |
| 관련 링크 | STEVAL-CB, STEVAL-CBP006V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | XC3S50-5PQ208C | XC3S50-5PQ208C XILINX QFP208 | XC3S50-5PQ208C.pdf | |
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![]() | TB019 | TB019 ORIGINAL SSOP | TB019.pdf | |
![]() | ADC121S101CISD+ | ADC121S101CISD+ NSC SMD or Through Hole | ADC121S101CISD+.pdf | |
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![]() | ALCATEL2440-1AB10205AAA | ALCATEL2440-1AB10205AAA ALCATEL DIP | ALCATEL2440-1AB10205AAA.pdf | |
![]() | RE46C167S16F | RE46C167S16F Microchip SMD or Through Hole | RE46C167S16F.pdf | |
![]() | LXG63VSSN2700M22FE0 | LXG63VSSN2700M22FE0 Chemi-con NA | LXG63VSSN2700M22FE0.pdf |