창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GD74F00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GD74F00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GD74F00 | |
| 관련 링크 | GD74, GD74F00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SC3DM-332 | 3.3mH Shielded Inductor 140mA 11.5 Ohm Max Nonstandard | SC3DM-332.pdf | |
![]() | RCP0603W43R0JEA | RES SMD 43 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W43R0JEA.pdf | |
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![]() | FD500JV-90 | FD500JV-90 MITSUBISHI MODULE | FD500JV-90.pdf | |
![]() | DS1863+ | DS1863+ DALLAS TSSOP-16 | DS1863+.pdf | |
![]() | 3250P-P52-501 | 3250P-P52-501 BOURNS SMD or Through Hole | 3250P-P52-501.pdf | |
![]() | MC3310P | MC3310P MOT DIP | MC3310P.pdf | |
![]() | CM252016-330KL | CM252016-330KL BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-330KL.pdf | |
![]() | W523A102003 | W523A102003 WINBOOD SMD or Through Hole | W523A102003.pdf |