창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STE180-75T2MI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STE Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | SuperTan® Extended STE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 75V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.5옴 | |
| 유형 | 완벽한 씰링 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 축방향 | |
| 크기/치수 | 0.312" Dia x 0.641" L(7.92mm x 16.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | T2 | |
| 특징 | 습식 탄탈륨 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STE180-75T2MI | |
| 관련 링크 | STE180-, STE180-75T2MI 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4818P-2-104LF | RES ARRAY 17 RES 100K OHM 18SOIC | 4818P-2-104LF.pdf | |
![]() | CMF5513K700CERE | RES 13.7K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF5513K700CERE.pdf | |
![]() | NJM79L09UA-TE1-#ZZZB | NJM79L09UA-TE1-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM79L09UA-TE1-#ZZZB.pdf | |
![]() | BZX585-B5V1 115 | BZX585-B5V1 115 NXP SOD523 | BZX585-B5V1 115.pdf | |
![]() | MC74AC244M | MC74AC244M ON SMD or Through Hole | MC74AC244M.pdf | |
![]() | AM2907DIT-B | AM2907DIT-B AMD CDIP | AM2907DIT-B.pdf | |
![]() | 501190-3017 | 501190-3017 MOLEX SMD or Through Hole | 501190-3017.pdf | |
![]() | D9377C | D9377C NEC DIP | D9377C.pdf | |
![]() | 216Q9NCCGA13FH (Mobility M9-CSP32) | 216Q9NCCGA13FH (Mobility M9-CSP32) ATi BGA | 216Q9NCCGA13FH (Mobility M9-CSP32).pdf | |
![]() | LP3990SD-1.2-LF | LP3990SD-1.2-LF NS SMD or Through Hole | LP3990SD-1.2-LF.pdf | |
![]() | NS1H104M04007 | NS1H104M04007 SAMWH DIP | NS1H104M04007.pdf | |
![]() | XC3S200-TQ144 | XC3S200-TQ144 XILINX QFP | XC3S200-TQ144.pdf |