창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BZX585-B5V1 115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BZX585-B5V1 115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD523 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BZX585-B5V1 115 | |
관련 링크 | BZX585-B5, BZX585-B5V1 115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C2A8R5DZ01D | 8.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A8R5DZ01D.pdf | |
![]() | RNCF0603TKY49R9 | RES SMD 49.9OHM 0.01% 1/10W 0603 | RNCF0603TKY49R9.pdf | |
![]() | CMF55750R00BHEA | RES 750 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55750R00BHEA.pdf | |
![]() | HD44231P | HD44231P HITACHI DIP | HD44231P.pdf | |
![]() | T74LS273BL | T74LS273BL ST DIP | T74LS273BL.pdf | |
![]() | TLC0838IDW | TLC0838IDW TI SOP20 | TLC0838IDW.pdf | |
![]() | FCI2012-R82K | FCI2012-R82K TAI-TECH SMD or Through Hole | FCI2012-R82K.pdf | |
![]() | MAX6316MUK47BY+T | MAX6316MUK47BY+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6316MUK47BY+T.pdf | |
![]() | TWL5030BZXN | TWL5030BZXN TI SMD or Through Hole | TWL5030BZXN.pdf | |
![]() | DEI31382A-CMS | DEI31382A-CMS ORIGINAL CDIP | DEI31382A-CMS.pdf | |
![]() | MAX14593EEWV+T | MAX14593EEWV+T MAXIM BGA | MAX14593EEWV+T.pdf |