창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STDNF30L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STDNF30L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STDNF30L | |
| 관련 링크 | STDN, STDNF30L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CR0805-FX-8873ELF | RES SMD 887K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-8873ELF.pdf | |
![]() | TPIC0298 | TPIC0298 TI ZIP15 | TPIC0298.pdf | |
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![]() | DM2A-SFW-PFJ-S | DM2A-SFW-PFJ-S HRS SMD or Through Hole | DM2A-SFW-PFJ-S.pdf | |
![]() | XC6219B232MR(LXRx) | XC6219B232MR(LXRx) TOREX SMD or Through Hole | XC6219B232MR(LXRx).pdf | |
![]() | D7556LS107 | D7556LS107 NEC DIP | D7556LS107.pdf | |
![]() | K4F661611D-TI60 | K4F661611D-TI60 SAMSUNG TSOP | K4F661611D-TI60.pdf | |
![]() | XC6VLX195T-L1FFG784I | XC6VLX195T-L1FFG784I XILINX BGA | XC6VLX195T-L1FFG784I.pdf | |
![]() | LMX25312Q1500E | LMX25312Q1500E NS SMD or Through Hole | LMX25312Q1500E.pdf |