창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TDA4454-55DP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TDA4454-55DP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIPSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TDA4454-55DP | |
| 관련 링크 | TDA4454, TDA4454-55DP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASPI-6045S-3R6N-T | 3.6µH Shielded Wirewound Inductor 3.7A 21 mOhm Nonstandard | ASPI-6045S-3R6N-T.pdf | |
![]() | CDIFRFWUD2W-S-IT | CDIFRFWUD2W-S-IT AGERE QFN | CDIFRFWUD2W-S-IT.pdf | |
![]() | 74LS641DW | 74LS641DW ti SMD or Through Hole | 74LS641DW.pdf | |
![]() | AD1584ART-R2 | AD1584ART-R2 AD SOT-233 | AD1584ART-R2.pdf | |
![]() | LFC32T100K(100UH 10%) | LFC32T100K(100UH 10%) KOA SMD or Through Hole | LFC32T100K(100UH 10%).pdf | |
![]() | IRKD56/14 | IRKD56/14 IR SMD or Through Hole | IRKD56/14.pdf | |
![]() | BY359-1500,127 | BY359-1500,127 NXP SMD or Through Hole | BY359-1500,127.pdf | |
![]() | XC2C32-6C/VQ44 | XC2C32-6C/VQ44 XILINX O-NEWQFP | XC2C32-6C/VQ44.pdf | |
![]() | 300HR80 | 300HR80 IR DO-9 | 300HR80.pdf | |
![]() | K5W1G12ACC-BL50 | K5W1G12ACC-BL50 SAMSUNG FBGA | K5W1G12ACC-BL50.pdf | |
![]() | M22-CKC01 | M22-CKC01 EATONELECTRIC SMD or Through Hole | M22-CKC01.pdf | |
![]() | HC4051M13TR | HC4051M13TR Intersil TO-220 | HC4051M13TR.pdf |