창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD70N03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD70N03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-252 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD70N03 | |
| 관련 링크 | STD7, STD70N03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CMHD4150 TR | DIODE GEN PURP 50V 250MA SOD123 | CMHD4150 TR.pdf | ||
![]() | MFR-25FRF52-73K2 | RES 73.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FRF52-73K2.pdf | |
![]() | VRF160 | VRF160 MOTOROLA SMD or Through Hole | VRF160.pdf | |
![]() | WB1A337M6L011PC480 | WB1A337M6L011PC480 SAMWHA SMD or Through Hole | WB1A337M6L011PC480.pdf | |
![]() | WB-50F500A | WB-50F500A WANBAN SMD or Through Hole | WB-50F500A.pdf | |
![]() | XCV1600-6FG900C | XCV1600-6FG900C XILINX BGA-900 | XCV1600-6FG900C.pdf | |
![]() | EX393 | EX393 EX SOP-8 | EX393.pdf | |
![]() | MS36316-1001 | MS36316-1001 MSQUARE SMD or Through Hole | MS36316-1001.pdf | |
![]() | NRSH152M35V12.5 x 30F | NRSH152M35V12.5 x 30F NIC DIP | NRSH152M35V12.5 x 30F.pdf | |
![]() | AD9483/PCB | AD9483/PCB ADI Call | AD9483/PCB.pdf | |
![]() | FLJ551 | FLJ551 SIEMENS DIP16 | FLJ551.pdf |