창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B230LHA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B230LHA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B230LHA | |
| 관련 링크 | B230, B230LHA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/C515S-4-R | FUSE GLASS 4A 125VAC 2AG | BK/C515S-4-R.pdf | |
![]() | B82133A5151M | 350µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 21 Ohm Axial | B82133A5151M.pdf | |
![]() | PA3016 | PA3016 PIONEER DIP22 | PA3016.pdf | |
![]() | LSI4311T | LSI4311T SUN BGA | LSI4311T.pdf | |
![]() | CC2510DK-MINI | CC2510DK-MINI TI SMD or Through Hole | CC2510DK-MINI.pdf | |
![]() | GT30J311 | GT30J311 TOSHIBA SMD or Through Hole | GT30J311.pdf | |
![]() | 291-5.1K-RC | 291-5.1K-RC cxicon DIP | 291-5.1K-RC.pdf | |
![]() | MLL960B-1 | MLL960B-1 MICROSEMI SMD | MLL960B-1.pdf | |
![]() | BC623 | BC623 ORIGINAL SMD or Through Hole | BC623.pdf | |
![]() | ARX3467FP | ARX3467FP NATEL DIP | ARX3467FP.pdf | |
![]() | TZ800R16TOF | TZ800R16TOF EUPEC SMD or Through Hole | TZ800R16TOF.pdf | |
![]() | XC4VLX15-12FF668C | XC4VLX15-12FF668C Xilinx SMD or Through Hole | XC4VLX15-12FF668C.pdf |