창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-STD330S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | STD330S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-252 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | STD330S | |
관련 링크 | STD3, STD330S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX5032GB08000H0HEQZ1 | 8MHz ±20ppm 수정 12pF 300옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5032GB08000H0HEQZ1.pdf | |
![]() | L2201547 | L2201547 INTEL PLCC | L2201547.pdf | |
![]() | GMS30004-R056 | GMS30004-R056 LGS SOP16 | GMS30004-R056.pdf | |
![]() | MAX214CPI | MAX214CPI MAXIM DIP | MAX214CPI.pdf | |
![]() | HDG-1250ATM | HDG-1250ATM o dip | HDG-1250ATM.pdf | |
![]() | TCM0605-900-2P | TCM0605-900-2P TDK SMD or Through Hole | TCM0605-900-2P.pdf | |
![]() | OQ2009 | OQ2009 PHIL dip | OQ2009.pdf | |
![]() | AM27H256-70JC | AM27H256-70JC AMD PLCC | AM27H256-70JC.pdf | |
![]() | PMR15334K160L4 | PMR15334K160L4 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PMR15334K160L4.pdf | |
![]() | BU3940KRO | BU3940KRO PERKINELMER SMD or Through Hole | BU3940KRO.pdf | |
![]() | SKKD100/18E | SKKD100/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKD100/18E.pdf | |
![]() | LD27128A-15 | LD27128A-15 INTEL/REI DIP | LD27128A-15.pdf |