창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B32672L8122B255 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B32672L8122B255 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B32672L8122B255 | |
관련 링크 | B32672L81, B32672L8122B255 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1206SFS350F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 1206 | 1206SFS350F/32-2.pdf | |
![]() | ADUM1401CRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 4 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM1401CRWZ-RL.pdf | |
![]() | C25616AS25TLITR | C25616AS25TLITR ISS SMD or Through Hole | C25616AS25TLITR.pdf | |
![]() | RT1P241S-T11 | RT1P241S-T11 MITSUBISHI SMD or Through Hole | RT1P241S-T11.pdf | |
![]() | M30624FGPRP | M30624FGPRP RENESAS QFP | M30624FGPRP.pdf | |
![]() | 09385697+ | 09385697+ ALLEGRO SOP-18 | 09385697+.pdf | |
![]() | 15GP90 | 15GP90 APT TO-3P | 15GP90.pdf | |
![]() | 215GNAKA22HKS | 215GNAKA22HKS ATI BGA | 215GNAKA22HKS.pdf | |
![]() | BD246-S | BD246-S BOURNS SMD or Through Hole | BD246-S.pdf | |
![]() | MK438K31TK50 | MK438K31TK50 ON CERPACK-14 | MK438K31TK50.pdf | |
![]() | STPS560S | STPS560S ST SMC | STPS560S.pdf |