창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD16N50M2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ST(D,F,P)16N50M2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | MDmesh™ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 500V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 13A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 280m옴 @ 6.5A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 19.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 710pF @ 100V | |
| 전력 - 최대 | 110W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-252-3, DPak(2리드(lead)+탭), SC-63 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-252,(D-Pak) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 497-15111-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STD16N50M2 | |
| 관련 링크 | STD16N, STD16N50M2 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-FK-0716R9L | RES ARRAY 4 RES 16.9 OHM 2012 | YC324-FK-0716R9L.pdf | |
![]() | CMF502K0000FHBF | RES 2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF502K0000FHBF.pdf | |
![]() | 100000 | 100000 PANJIT R-1 | 100000.pdf | |
![]() | HI-2413P | HI-2413P PHILIPS DIP28 | HI-2413P.pdf | |
![]() | LSYT676(Q2-1-0+R1-4-0) | LSYT676(Q2-1-0+R1-4-0) OSRAM STOCK | LSYT676(Q2-1-0+R1-4-0).pdf | |
![]() | BC807-16,235 | BC807-16,235 NXP SMD or Through Hole | BC807-16,235.pdf | |
![]() | EF68B09CP | EF68B09CP ST DIP | EF68B09CP.pdf | |
![]() | PIC12F629IS/N | PIC12F629IS/N MICROCHIP SOP-8 | PIC12F629IS/N.pdf | |
![]() | LA5623 | LA5623 SANYO SOP8 | LA5623.pdf | |
![]() | C322C103J1R5CA | C322C103J1R5CA KemetElectronics SMD or Through Hole | C322C103J1R5CA.pdf | |
![]() | BYX96-600R | BYX96-600R PHILIPS SMD or Through Hole | BYX96-600R.pdf |