창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-KM100/50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | KM100/50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | KM100/50 | |
| 관련 링크 | KM10, KM100/50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D220JXAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220JXAAJ.pdf | |
![]() | OM7029EL/C1 | OM7029EL/C1 PHI/NXP BGA | OM7029EL/C1.pdf | |
![]() | 2SA1213-Y NY | 2SA1213-Y NY TOSHIBA SOT-89 | 2SA1213-Y NY.pdf | |
![]() | MNR02M0AJ331 | MNR02M0AJ331 ROHM SMD or Through Hole | MNR02M0AJ331.pdf | |
![]() | 87C58X23CSUM | 87C58X23CSUM ATMEL DIP | 87C58X23CSUM.pdf | |
![]() | HFA10ETS08 | HFA10ETS08 KOA SOP-8 | HFA10ETS08.pdf | |
![]() | BC847BPN+115 | BC847BPN+115 PHILIPS SOT23-6 | BC847BPN+115.pdf | |
![]() | 200LSW680M36X50 | 200LSW680M36X50 RUBYCON DIP | 200LSW680M36X50.pdf | |
![]() | S3C2460BL-26 | S3C2460BL-26 SAMSUNG BGA | S3C2460BL-26.pdf | |
![]() | LLA0805-22X7S473M4D527 | LLA0805-22X7S473M4D527 ORIGINAL SMD or Through Hole | LLA0805-22X7S473M4D527.pdf | |
![]() | AD6472BSZ | AD6472BSZ AD QFP | AD6472BSZ.pdf | |
![]() | 93LC46T-I | 93LC46T-I MIC SMD or Through Hole | 93LC46T-I.pdf |