창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD10PF06LT4G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD10PF06LT4G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD10PF06LT4G | |
| 관련 링크 | STD10PF, STD10PF06LT4G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL05C070DB5NNND | 7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CL05C070DB5NNND.pdf | |
![]() | SIT1602BI-11-30E-54.000000D | OSC XO 3.0V 54MHZ OE | SIT1602BI-11-30E-54.000000D.pdf | |
![]() | R4S641632N-L175 | R4S641632N-L175 SAMSUN BGA | R4S641632N-L175.pdf | |
![]() | BSP316E6327 | BSP316E6327 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP316E6327.pdf | |
![]() | 216MPS3AGA21H | 216MPS3AGA21H ATI BGA | 216MPS3AGA21H.pdf | |
![]() | K7284 | K7284 AD DIP | K7284.pdf | |
![]() | SG-8002DB50MPHC | SG-8002DB50MPHC EPSON 05NOPB | SG-8002DB50MPHC.pdf | |
![]() | H21B6 | H21B6 FAIRCHILD ROHS | H21B6.pdf | |
![]() | LM6134N | LM6134N NS DIP | LM6134N.pdf | |
![]() | HWXP541-1-RENESAS | HWXP541-1-RENESAS ORIGINAL SMD or Through Hole | HWXP541-1-RENESAS.pdf | |
![]() | QFN-68BT-0.4-01 | QFN-68BT-0.4-01 ENPLAS SMD or Through Hole | QFN-68BT-0.4-01.pdf | |
![]() | NLS322522T-470K | NLS322522T-470K EROCORE SMD or Through Hole | NLS322522T-470K.pdf |