창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-LGR2W181MELC35 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | LGR Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
주요제품 | High-Performance Snap-In Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | LGR | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 450V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 870mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 200 | |
다른 이름 | 493-7916 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | LGR2W181MELC35 | |
관련 링크 | LGR2W181, LGR2W181MELC35 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
ABM8-12.288MHZ-B2-T | 12.288MHz ±20ppm 수정 18pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-12.288MHZ-B2-T.pdf | ||
RCP2512W160RGS3 | RES SMD 160 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W160RGS3.pdf | ||
CRCW080582K0DHEAP | RES SMD 82K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW080582K0DHEAP.pdf | ||
PR0266T | PR0266T VIA QFP | PR0266T.pdf | ||
AME1117CCGT. | AME1117CCGT. AME SOT-223 | AME1117CCGT..pdf | ||
DS21349Q | DS21349Q MaximIntegratedP SMD or Through Hole | DS21349Q.pdf | ||
5100H7FL | 5100H7FL CML SMD or Through Hole | 5100H7FL.pdf | ||
T354B224K050AT | T354B224K050AT KEMET DIP | T354B224K050AT.pdf | ||
0536230504+ | 0536230504+ MOLEX SMD or Through Hole | 0536230504+.pdf | ||
TDA9361PS/N2/4I/1411 | TDA9361PS/N2/4I/1411 PHILIPS DIP64 | TDA9361PS/N2/4I/1411.pdf | ||
NCT3012S | NCT3012S nuvoton SOP-8 | NCT3012S.pdf | ||
TPA2005D1GQYRG4 | TPA2005D1GQYRG4 TI QFN | TPA2005D1GQYRG4.pdf |