창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STD035-03 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STD035-03 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DiP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STD035-03 | |
| 관련 링크 | STD03, STD035-03 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-60-B2 | GDT 600V 20% 10KA THROUGH HOLE | 2036-60-B2.pdf | |
![]() | NTTFS5CS73NLTAG | T6 60V NCH LL IN U8FL | NTTFS5CS73NLTAG.pdf | |
![]() | TE200B150RJ | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 200W | TE200B150RJ.pdf | |
![]() | CTC3A05/1AB03547AAAA | CTC3A05/1AB03547AAAA ALCATEL PLCC68 | CTC3A05/1AB03547AAAA.pdf | |
![]() | AP2603GY | AP2603GY APEC/ SMD or Through Hole | AP2603GY.pdf | |
![]() | UU10LFBNP-B223 | UU10LFBNP-B223 SUMIDA DIP | UU10LFBNP-B223.pdf | |
![]() | 003-11E 9H2 | 003-11E 9H2 HITACHI PGA | 003-11E 9H2.pdf | |
![]() | RK73H2ATDD10K | RK73H2ATDD10K KOA SMD | RK73H2ATDD10K.pdf | |
![]() | AP1F3P/JM | AP1F3P/JM NEC TO-92 | AP1F3P/JM.pdf | |
![]() | DSPIC30F3012-20IP | DSPIC30F3012-20IP MICROCHIP 18-DIP | DSPIC30F3012-20IP.pdf | |
![]() | UES1302E3 | UES1302E3 MSC DO-41 | UES1302E3.pdf | |
![]() | T2-1-2W-X65 | T2-1-2W-X65 MINI SMD or Through Hole | T2-1-2W-X65.pdf |