창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UU10LFBNP-B223 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UU10LFBNP-B223 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UU10LFBNP-B223 | |
관련 링크 | UU10LFBN, UU10LFBNP-B223 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BFC247964473 | 0.047µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.256" W (18.50mm x 6.50mm) | BFC247964473.pdf | ||
ERZ-VF2M680 | VARISTOR 68V 125A 2SMD JLEAD | ERZ-VF2M680.pdf | ||
2890R-44H | 120µH Unshielded Molded Inductor 219mA 4.1 Ohm Max Axial | 2890R-44H.pdf | ||
TNPW1206127RBEEA | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206127RBEEA.pdf | ||
RP102PJ5R1CS | RES ARRAY 2 RES 5.1 OHM 0404 | RP102PJ5R1CS.pdf | ||
TL084BCDG4 | TL084BCDG4 TI SOIC | TL084BCDG4.pdf | ||
AD17F789 | AD17F789 AD DIP | AD17F789.pdf | ||
L2008L659 | L2008L659 ORIGINAL SMD or Through Hole | L2008L659.pdf | ||
SNALS244CDW | SNALS244CDW TI SMD or Through Hole | SNALS244CDW.pdf | ||
GS880Z18BGT-150 | GS880Z18BGT-150 GSI QFP | GS880Z18BGT-150.pdf | ||
NRLM153M16V25x30F | NRLM153M16V25x30F NIC DIP | NRLM153M16V25x30F.pdf | ||
EZ1085CM-3.45V | EZ1085CM-3.45V SEMTECH SMD or Through Hole | EZ1085CM-3.45V.pdf |