창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB70NF03LT4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ST(B,P)70NF03L(-1) | |
기타 관련 문서 | STB70NF03L View All Specifications | |
카탈로그 페이지 | 1536 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 30V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 70A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 9.5m옴 @ 35A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 1V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 30nC(5V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 1440pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 100W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-6556-2 STB70NF03LT4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB70NF03LT4 | |
관련 링크 | STB70NF, STB70NF03LT4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
CJT60150RJJ | RES CHAS MNT 150 OHM 5% 60W | CJT60150RJJ.pdf | ||
DCA120610R | DCA120610R HITACHI SMD or Through Hole | DCA120610R.pdf | ||
T993J | T993J ORIGINAL TO-92 | T993J.pdf | ||
MAS3243C | MAS3243C TI TSSOP28 | MAS3243C.pdf | ||
AD625SQ/883 | AD625SQ/883 AD NULL | AD625SQ/883.pdf | ||
CA10560_OSS-2-SS | CA10560_OSS-2-SS LEDIL SMD or Through Hole | CA10560_OSS-2-SS.pdf | ||
MA26V12 | MA26V12 Panasoni BGA | MA26V12.pdf | ||
MA2Z7200GL+ | MA2Z7200GL+ Panasonic SOD-323 | MA2Z7200GL+.pdf | ||
D2HW-BR231DR | D2HW-BR231DR OMRON SMD or Through Hole | D2HW-BR231DR.pdf | ||
XC4005ATQ144 | XC4005ATQ144 XILTNX QFP | XC4005ATQ144.pdf | ||
RT3PRRU | RT3PRRU IDC SOT-423 | RT3PRRU.pdf | ||
MT4LDT464HG-6X | MT4LDT464HG-6X MICRON SMD or Through Hole | MT4LDT464HG-6X.pdf |