창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-VJ0603D4R3DXCAP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Vitramon | |
계열 | VJ HIFREQ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.3pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | VJ0603D4R3DXCAP | |
관련 링크 | VJ0603D4R, VJ0603D4R3DXCAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | DKIH-3252-506J-NK | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 50A DCR 0.5 mOhm | DKIH-3252-506J-NK.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF3652X | RES SMD 36.5K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF3652X.pdf | |
![]() | 51-W4807C02 | 51-W4807C02 N/A BGA | 51-W4807C02.pdf | |
![]() | 450LSG1500M51*118 | 450LSG1500M51*118 RUBYCON DIP-2 | 450LSG1500M51*118.pdf | |
![]() | TMP47C420AF | TMP47C420AF TOSHIBA QFP | TMP47C420AF.pdf | |
![]() | AEUG | AEUG ORIGINAL 5SOT-23 | AEUG.pdf | |
![]() | ER1DJ | ER1DJ MDD/ SMAJ | ER1DJ.pdf | |
![]() | PC68HC912D60CFU | PC68HC912D60CFU FREESCALE SMD or Through Hole | PC68HC912D60CFU.pdf | |
![]() | 160YK10MTAE0811 | 160YK10MTAE0811 RUBYCON SMD or Through Hole | 160YK10MTAE0811.pdf | |
![]() | PS-3570 | PS-3570 ALEPH SMD or Through Hole | PS-3570.pdf | |
![]() | TA-016TCMS101MERLC | TA-016TCMS101MERLC Fujitsu SMD or Through Hole | TA-016TCMS101MERLC.pdf | |
![]() | MSP3463G-PO-B3 | MSP3463G-PO-B3 MICRONAS DIP-64 | MSP3463G-PO-B3.pdf |