창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-STB200NF04T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | STP200NF04, STB200NF04(-1) | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1536 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | STMicroelectronics | |
계열 | STripFET™ II | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 90A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 210nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 310W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
공급 장치 패키지 | D2PAK | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 497-3513-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | STB200NF04T4 | |
관련 링크 | STB200N, STB200NF04T4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 |
![]() | CPF0603F59KC1 | RES SMD 59K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F59KC1.pdf | |
![]() | FSAV430MTCX | FSAV430MTCX FAI TSSOP16 | FSAV430MTCX.pdf | |
![]() | 0805 33N 50V | 0805 33N 50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 33N 50V.pdf | |
![]() | AD9058JU/883 | AD9058JU/883 AD CLCC | AD9058JU/883.pdf | |
![]() | 1445994-1 | 1445994-1 AMP ORIGINAL | 1445994-1.pdf | |
![]() | D080X38-12V80.16 | D080X38-12V80.16 DEL SMD or Through Hole | D080X38-12V80.16.pdf | |
![]() | 2SK2397 | 2SK2397 FUJI TO-220F | 2SK2397.pdf | |
![]() | ATC74 | ATC74 HAR SOP14 | ATC74.pdf | |
![]() | PHE840MR7470MR03R06L2 | PHE840MR7470MR03R06L2 EVOX RIFA SMD or Through Hole | PHE840MR7470MR03R06L2.pdf | |
![]() | MAX4661EWE | MAX4661EWE MAXIM WSOP16 | MAX4661EWE.pdf | |
![]() | BU153 | BU153 SGS SMD or Through Hole | BU153.pdf | |
![]() | BAR63-04W Q62702-A1261 | BAR63-04W Q62702-A1261 INF SMD or Through Hole | BAR63-04W Q62702-A1261.pdf |