창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB200NF04T4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | STP200NF04, STB200NF04(-1) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 1536 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | STMicroelectronics | |
| 계열 | STripFET™ II | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.7m옴 @ 90A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 210nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5100pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 310W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | D2PAK | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 497-3513-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | STB200NF04T4 | |
| 관련 링크 | STB200N, STB200NF04T4 데이터 시트, STMicroelectronics 에이전트 유통 | |
![]() | LD05YA6R8CAB2A | 6.8pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD05YA6R8CAB2A.pdf | |
![]() | ASTMHTD-27.000MHZ-AC-E-T3 | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-27.000MHZ-AC-E-T3.pdf | |
![]() | KBP2005-BP | BRIDGE RECT 2A 50V KBPR | KBP2005-BP.pdf | |
![]() | XC17V01SO20I | XC17V01SO20I XLX Call | XC17V01SO20I.pdf | |
![]() | LD2981ABM15TR | LD2981ABM15TR ST SOT-153 | LD2981ABM15TR.pdf | |
![]() | 5221244-1 | 5221244-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5221244-1.pdf | |
![]() | MB43837PF | MB43837PF FUJITTSU SOP | MB43837PF.pdf | |
![]() | 1590WN1F-MOD | 1590WN1F-MOD Hammond SMD or Through Hole | 1590WN1F-MOD.pdf | |
![]() | RUE250-AP | RUE250-AP RAYCHEM SMD or Through Hole | RUE250-AP.pdf | |
![]() | LB74140EGWH | LB74140EGWH LITEON DIP | LB74140EGWH.pdf | |
![]() | SHWE1084c | SHWE1084c MOTO SMD or Through Hole | SHWE1084c.pdf |