창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LD05YA6R8CAB2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MLCC Tin/Lead Termination B Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | LD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.94mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 8,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LD05YA6R8CAB2A | |
| 관련 링크 | LD05YA6R, LD05YA6R8CAB2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200MLXAJ | 20pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200MLXAJ.pdf | |
![]() | LP122F35CET | 12.288MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP122F35CET.pdf | |
![]() | MMA0204-50-330K-0,5% | MMA0204-50-330K-0,5% VISHAY SMD or Through Hole | MMA0204-50-330K-0,5%.pdf | |
![]() | XC2515VQ100AMS | XC2515VQ100AMS XILINK QFP100 | XC2515VQ100AMS.pdf | |
![]() | AM27C128-250/BXA | AM27C128-250/BXA AMD CWDIP | AM27C128-250/BXA.pdf | |
![]() | 35PK2200M16X25 | 35PK2200M16X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 35PK2200M16X25.pdf | |
![]() | S6D0129X11-B0CY | S6D0129X11-B0CY SAMSUNG SMD or Through Hole | S6D0129X11-B0CY.pdf | |
![]() | MOC-70P2 | MOC-70P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC-70P2.pdf | |
![]() | 2SB1115-T | 2SB1115-T NEC SOT-89 | 2SB1115-T.pdf | |
![]() | 7015582-102 | 7015582-102 AMI PLCC84 | 7015582-102.pdf | |
![]() | D1181SX60T | D1181SX60T EUPEC Module | D1181SX60T.pdf | |
![]() | LT1251 | LT1251 LTC SOP-8 | LT1251.pdf |