창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-STB1109-330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | STB1109-330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | STB1109-330 | |
| 관련 링크 | STB110, STB1109-330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UFW2A0R1MDD | 0.1µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW2A0R1MDD.pdf | ||
![]() | 25USC15000MEFCSN22X50 | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | 25USC15000MEFCSN22X50.pdf | |
![]() | 049403.5NRHF | FUSE BRD MNT 3.5A 32VAC/VDC 0603 | 049403.5NRHF.pdf | |
![]() | CMF5541K200FEEB | RES 41.2K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5541K200FEEB.pdf | |
![]() | FXA2G152 | FXA2G152 HICON/HIT DIP | FXA2G152.pdf | |
![]() | TL2741N | TL2741N TI SMD or Through Hole | TL2741N.pdf | |
![]() | YDS-112 | YDS-112 YEC SMD or Through Hole | YDS-112.pdf | |
![]() | TN216K1-G | TN216K1-G SUPER SOT-23 | TN216K1-G.pdf | |
![]() | HY53425-10 | HY53425-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | HY53425-10.pdf | |
![]() | C0603COG1HR75C | C0603COG1HR75C TDK SMD | C0603COG1HR75C.pdf | |
![]() | kfg8gh6u4m-deb8 | kfg8gh6u4m-deb8 SAMSUNG BGA | kfg8gh6u4m-deb8.pdf |