창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NJL6165R (TE1) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NJL6165R (TE1) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NJL6165R (TE1) | |
관련 링크 | NJL6165R, NJL6165R (TE1) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
251001L | 251001L ORIGINAL SMD or Through Hole | 251001L.pdf | ||
SPMWHT520AN2BAB2S0 | SPMWHT520AN2BAB2S0 SEL SMD or Through Hole | SPMWHT520AN2BAB2S0.pdf | ||
MS5536-CNJU | MS5536-CNJU INTERSEMA SMD or Through Hole | MS5536-CNJU.pdf | ||
MAXIH5043CWE | MAXIH5043CWE MAX SMD | MAXIH5043CWE.pdf | ||
CXD1156Q | CXD1156Q SONY QFP | CXD1156Q.pdf | ||
74LV161APWR | 74LV161APWR TI TSSOP | 74LV161APWR.pdf | ||
216CZEGAKA13FH X700 | 216CZEGAKA13FH X700 ATI BGA | 216CZEGAKA13FH X700.pdf | ||
AP2317R-2.5 | AP2317R-2.5 BCD SOT-89 | AP2317R-2.5.pdf | ||
BU9870FV-E2 | BU9870FV-E2 ROHM TSSOP24 | BU9870FV-E2.pdf | ||
ATP60M75L2FLL | ATP60M75L2FLL ORIGINAL TO-3PL | ATP60M75L2FLL.pdf | ||
RD3112MMA7260QE | RD3112MMA7260QE FREESCALE SMD or Through Hole | RD3112MMA7260QE.pdf | ||
M5-M5178AP-35 | M5-M5178AP-35 MIT DIP | M5-M5178AP-35.pdf |