창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST9450405FC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST9450405FC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST9450405FC | |
관련 링크 | ST9450, ST9450405FC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 135D365X9125C6 | 3.6µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 10 Ohm 0.203" Dia x 0.453" L (5.16mm x 11.51mm) | 135D365X9125C6.pdf | |
![]() | ABC2-3.6864MHZ-4-T | 3.6864MHz ±30ppm 수정 18pF 140옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-3.6864MHZ-4-T.pdf | |
![]() | ERA-3YEB222V | RES SMD 2.2K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB222V.pdf | |
![]() | 74HC273E | 74HC273E HAR DIP | 74HC273E.pdf | |
![]() | 4.7UH-8*10 | 4.7UH-8*10 LY DIP | 4.7UH-8*10.pdf | |
![]() | BF904W | BF904W PHILIPS SMD or Through Hole | BF904W.pdf | |
![]() | S8834 | S8834 Toshiba SMD or Through Hole | S8834.pdf | |
![]() | RG828556M | RG828556M INTEL BGA | RG828556M.pdf | |
![]() | JVNQL034K-150X | JVNQL034K-150X TDK 1210 | JVNQL034K-150X.pdf | |
![]() | SN74AHC41G08DBVR | SN74AHC41G08DBVR TI SOT23-5 | SN74AHC41G08DBVR.pdf | |
![]() | SFH615-3 | SFH615-3 VOUCHER SOP4 | SFH615-3.pdf | |
![]() | CS80286-16 | CS80286-16 N/A PLCC | CS80286-16.pdf |