창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ST6240BQ6/MIP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ST6240BQ6/MIP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ST6240BQ6/MIP | |
| 관련 링크 | ST6240B, ST6240BQ6/MIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36012ASR | 36MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36012ASR.pdf | |
![]() | 402F27111CDT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27111CDT.pdf | |
![]() | MDP14011K00GE04 | RES ARRAY 13 RES 1K OHM 14DIP | MDP14011K00GE04.pdf | |
![]() | H810RFCA | RES 10.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H810RFCA.pdf | |
![]() | RD6.8UM-T1B | RD6.8UM-T1B NEC 0603-6.8V | RD6.8UM-T1B.pdf | |
![]() | MMI672401N | MMI672401N AMD DIP | MMI672401N.pdf | |
![]() | SI-3013X | SI-3013X Sanken NA | SI-3013X.pdf | |
![]() | LT155833 | LT155833 LTC SOP-8 | LT155833.pdf | |
![]() | MAX660CSA =5 | MAX660CSA =5 MAXIMIM SMD or Through Hole | MAX660CSA =5.pdf | |
![]() | 170011-4 | 170011-4 TYCO SMD or Through Hole | 170011-4.pdf | |
![]() | GT2V687M35080 | GT2V687M35080 SAMW DIP2 | GT2V687M35080.pdf |