창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-HS52 T38*14*22 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | HS52 T38*14*22 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | HS52 T38*14*22 | |
| 관련 링크 | HS52 T38, HS52 T38*14*22 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TR/0603FA2.5A | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 24VDC 0603 | TR/0603FA2.5A.pdf | |
| EFR32FG1P132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1P132F256GM48-B0R.pdf | ||
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![]() | 1563A | 1563A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1563A.pdf | |
![]() | T1380C60APAH | T1380C60APAH TEXAS QFP-52L | T1380C60APAH.pdf | |
![]() | HLMP3567 | HLMP3567 HP SMD or Through Hole | HLMP3567.pdf | |
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![]() | 3521AJ | 3521AJ BB CAN | 3521AJ.pdf | |
![]() | DNP004-SG160 | DNP004-SG160 DNP SOP14 | DNP004-SG160.pdf |