창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ST27L2AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ST27L2AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ST27L2AC | |
관련 링크 | ST27, ST27L2AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RCP0603W51R0GED | RES SMD 51 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W51R0GED.pdf | |
![]() | CMF6010K000FKRE | RES 10K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6010K000FKRE.pdf | |
![]() | IDT7024L20JI | IDT7024L20JI ORIGINAL PLCC64 | IDT7024L20JI.pdf | |
![]() | 4076B | 4076B ORIGINAL DIP14 | 4076B.pdf | |
![]() | 3043326 | 3043326 ST SOP8 | 3043326.pdf | |
![]() | STP75NF75 AOT470 | STP75NF75 AOT470 AO TO-220 | STP75NF75 AOT470.pdf | |
![]() | TIC108DGEBOGEN | TIC108DGEBOGEN TI/BB SMD or Through Hole | TIC108DGEBOGEN.pdf | |
![]() | 215-0674007 (RADEON IGP) | 215-0674007 (RADEON IGP) AMD BGA | 215-0674007 (RADEON IGP).pdf | |
![]() | CPR.80.3 | CPR.80.3 BB SMD or Through Hole | CPR.80.3.pdf | |
![]() | AF396 | AF396 MOT CAN | AF396.pdf | |
![]() | QT12C05 | QT12C05 N/A QFN32 | QT12C05.pdf | |
![]() | BQ76PL102RGTT | BQ76PL102RGTT TI QFN-16 | BQ76PL102RGTT.pdf |